随着内存价格和需求的增长，内存制造商南亚科技和华邦电子已经恢复了正常生产，不再像去年那样减产。根据自由时报网络引述集邦咨询和业内消息来源的报告，内存出货量在第三季度将持续复苏。

据报道，内存制造商的产能利用率已达到90%至100%，超过了成熟工艺晶圆代工厂60%至70%的利用率。

去年，为应对市场状况，华邦电子调整库存并将其台中厂的产量减少了30%-40%。今年，随着市场需求反弹，生产已恢复，目前产能全开，每月生产5.8万片晶圆。

此外，华邦电子高雄厂引进了新产能设备，将月产量从1万片提升至1.4万片，并将工艺从25纳米升级至20纳米。

华邦电子总经理陈培铭表示，公司目前正处于满载运营状态，出货量超过生产量，显示出库存水平持续下降和客户需求上升的趋势。他预计下半年情况将好于上半年，DDR3和DDR4合同价格每季度都将上涨，有助于公司核心盈利能力的提升。

南亚科技增产，目标Q3扭亏为盈

去年，南亚科技根据市场情况动态调整了生产水平，产量最多减少了20%。然而，今年产量已逐渐增加。

南亚科技预期DRAM市场条件和价格将逐季改善，行业整体趋势向好，有望在第三季度恢复盈利。

南亚科技公布的6月份合并营收为新台币33.63亿元（约1.03亿美元），月增0.35%，年增36.83%，达到今年第二高水平。上半年累计合并营收为新台币194.24亿元（约5.96亿美元），同比增长44.4%。

另一方面，主要硅晶圆制造商环球晶圆的董事长徐秀兰近期表示，目前高性能计算（HPC）和内存应用的需求较强，而汽车和工业应用的需求较弱。移动应用的需求在增长，客户仍在消化库存，导致采购态度较为保守。

集邦咨询报告显示，通用服务器需求复苏，加上DRAM供应商增加HBM的生产比重，供应商维持涨价立场，预计第三季度DRAM平均售价将继续上涨，涨幅预计为8%-13%。其中，DDR3和DDR4价格在第三季度预计将增长3%-8%。